金剛石，自然界最堅(jiān)硬物質(zhì)，其卓越特性遠(yuǎn)不止它的硬度，更具有以下優(yōu)勢(shì)：

卓越的導(dǎo)熱性能：金剛石的導(dǎo)熱能力是銅的5倍以上，這對(duì)于解決芯片散熱問題至關(guān)重要。這一特性極大地提升了芯片的穩(wěn)定性和耐久性，確保了數(shù)據(jù)處理的持續(xù)高效與可靠。

高電子遷移率：金剛石為電子搭建了一條近乎無阻的“超高速通道”，使得芯片能夠以更快的速度處理和傳輸信息，為推動(dòng)高性能計(jì)算、5G乃至未來6G通信提供強(qiáng)大支持。

優(yōu)異的物理屬性：在光學(xué)領(lǐng)域，金剛石以其優(yōu)異的透光性和折射率，成為光電器件創(chuàng)新研發(fā)的優(yōu)選材料；在電學(xué)領(lǐng)域，其卓越的絕緣性能和穩(wěn)定的介電常數(shù)，確保了復(fù)雜電路中的信號(hào)傳輸精準(zhǔn)無誤；而在機(jī)械性能方面，金剛石的高強(qiáng)度和耐磨性，賦予了芯片能夠承受極端工作條件。

熱管理優(yōu)勢(shì)：在高溫條件下，金剛石性能更佳，且其強(qiáng)大的散熱能力，有助于降低設(shè)備成本，提高運(yùn)行效率。

多重優(yōu)異性能參數(shù)：金剛石擁有耐高壓、大射頻、低成本、耐高溫等多重優(yōu)勢(shì)。

金剛石芯片在芯片制造領(lǐng)域的潛力巨大，它不僅解決了傳統(tǒng)材料在散熱、速度等方面的瓶頸問題，更為5G/6G通信、微波/毫米波集成電路、探測(cè)與傳感等多個(gè)領(lǐng)域的未來發(fā)展開辟了廣闊前景。金剛石半導(dǎo)體被認(rèn)為是極具前景的新型半導(dǎo)體材料，被業(yè)界譽(yù)為“終極半導(dǎo)體材料”。

       碳方程10KW MPCVD設(shè)備采用最先進(jìn)的CVD系統(tǒng)，具有高可靠性、穩(wěn)定運(yùn)行、無人值守的安全聯(lián)鎖性能?？蓪?shí)現(xiàn)24 * 7的連續(xù)穩(wěn)定生產(chǎn)，故障率很低，采用高真空不銹鋼水冷卻腔體，無硅污染，這不僅增強(qiáng)了設(shè)備的耐用性，還顯著提高了生產(chǎn)效率。生長(zhǎng)機(jī)臺(tái)調(diào)節(jié)范圍可達(dá)15MM，可靈活適應(yīng)各種生產(chǎn)需求。單個(gè)爐輸出多達(dá)57件（7*7mm），所生產(chǎn)的產(chǎn)品凈度等級(jí)可達(dá)到VVS級(jí)。