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案例4 半導(dǎo)體應(yīng)用
應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體高功率器件、大功率激光器及微電子熱沉元器件等
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以“設(shè)備+工藝”為方針，相互引導(dǎo)，相互依托，以規(guī)模生產(chǎn)為研發(fā)基石
